环境温湿度对电子元器件储存的重要性

绝大部分电子产品都要求在恒温干燥条件下进行生产和储存。统计表明，全球每年有超过1/4的工业制造不良品与储存环境温湿度有关。对于电子工业来说，恶劣的储存环境已经成为产品质量控制的主要因素之一。

以下是一些对储存环境温湿度有特定要求的电子元器件：

集成电路：潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中，进入IC内部的潮气受热膨胀形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在Pcb板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的Smd元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。

液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。 

其它电子器件如：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、Pcb、晶体、硅晶片、石英振荡器、Smt胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。

作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；Pcb封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的Ic、Bga、Pcb等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。 

环境温湿度对电子元器件储存的重要性，温度和湿度的波动可能会影响电子物料的性能和稳定性。如果温度变化过大，可能会导致电子物料的尺寸变化、位置偏移、机构变形等问题，影响产品的性能、成品率和可靠性。如果湿度过大，可能会导致电子元器件易引起漏泄通路、漏电、击穿及材料老化等问题，影响设备的性能和使用寿命；易在精密电子、机械设备内部及工作表面产生凝结水，影响设备内部元器件的性能及工作稳定性，甚至引起泄露、断路等问题；当湿度超过一定的临界值时，则将加速金属的腐蚀。

电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库类室内环境中，仓库应处于通道通畅状态。另外，不同等级的电子元器件存储的适宜温湿度参数也是不一样的。A级存储温湿度值为：15~25℃，25%~60%RH；B级存储温湿度值为：-5~30℃，20%~75%RH；C级存储温湿度值为：-10~40℃，10%~80%RH。广川设备专业从事温湿度环境储存设备，生产的恒温恒湿柜可精准调控柜内温度湿度，将柜内环境控制在电子元器件的适宜存储温湿度范围内，提高器件储存质量，延长器件储存寿命，降低厂家生产成本和售后成本。