电子芯片的储存与保护|恒温恒湿柜

电子芯片在出厂前，厂家都会对其进行严格的质量检测，以确保其功能和性能的稳定性。其中，高温烘烤和真空包装是常见的处理方式。电子芯片的储存环境对其稳定性有着重要影响。

首先，电子芯片需要存储在清洁、通风、无腐蚀性气体的环境中。仓库内的温度和相对湿度需要满足一定的要求。通常，温度应介于-5℃至30℃之间，相对湿度应保持在20%至75%的范围内。这些要求有助于延长电子芯片的有限存储期。

在电子芯片的外发加工过程中，防静电包装的使用是至关重要的。静电可能会损坏电子芯片的内部结构，因此需要采取措施减少静电的产生。同时，为了防止氧化，盘式包装的芯片应放在原盘里，如果包装已经被打开，应用PVC膜将芯片连同料盘妥善包好。带式包装的芯片则不可将芯片从料带中随意取出，如果芯片不慎掉落，必须用防静电袋子装好。

此外，电子芯片暴露在外界一段时间后，空气中的潮气可能会渗透到芯片的封装材料内部。如果继续将这些芯片焊接到PCB板上，并在回流焊接升高的温度环境下进行处理，芯片内部的水分可能会快速膨胀，不同材料之间的配合会失去调节，导致各种连接不良变化，从而引发器件剥离分层或者爆裂，使芯片的性能受到影响或者破坏。

因此，为了确保电子芯片的性能和稳定性，必须严格遵循相关的存储规定。在开封后，应检查包装内附的湿度显示卡，以检查是否受潮。对于受潮的器件，在贴装前需要进行去潮处理，以将由于吸潮器件失效的风险降到最少。具体可参考IPC-美国电子工业联合会制定的IPC-M-109，潮湿敏感性元件标准和指引手册，它包含了七个文件，详细地讲解了潮湿敏感元件的防护。

总之，电子芯片的储存与保护是确保其性能和稳定性的关键环节。因此，我们需要关注其储存环境，特别是仓库的温度和相对湿度等参数是否符合规定。此外，我们也需要关注电子芯片的包装方式和储存时间。这些因素直接影响了电子芯片的质量和可靠性。

在实际应用中，我们应该严格遵守相关的储存规定，定期检查仓库的环境条件并做好记录。如果发现电子芯片受潮或其他质量问题，应立即采取措施进行处理。此外，我们还应该加强员工培训，提高他们对电子芯片储存与保护的认识和技能水平。

总之，在电子芯片的流通和各个使用环节，注意恒温恒湿、防静电、防氧化，可最大限度保护芯片。广川设备专业从事温湿度环境储存设备，生产的低湿防潮柜和恒温恒湿柜可精准调控柜内湿度和温度湿度，将柜内环境控制在芯片的适宜存储温湿度范围内，提高芯片储存质量，延长芯片储存寿命，降低厂家生产成本和售后成本。